Sony Semiconductor Solutions e la

taiwanese TSMC investiranno

complessivamente 747 miliardi di yen,pari a 4,06 miliardi di

euro,per sviluppare la prossima generazione di sensori di

immagine,con l'avvio della produzione di massa previsto per il

2029. Lo ha reso noto la controllata di Sony Group,primo

produttore mondiale di sensori per giro d'affari. Il nuovo polo

produttivo sorgerà nella prefettura di Kumamoto,a sud del

Giappone,l'area colpita lo scorso luglio da un terremoto di

magnitudo 7,1; evento che aveva fatto registrare il massimo

livello sulla scala di intensità sismica giapponese e provocato

pesanti ripercussioni sull'industria dei semiconduttori,

compresa la stessa Sony. Nella regione,TSMC - maggiore

produttore mondiale di chip conto terzi,dispone già di alcuni

impianti. L'accordo definitivo e vincolante sulla joint venture

è stato firmato oggi,puntando sulla crescente domanda di chip

legata all'intelligenza artificiale. Nello specifco Sony deterrà

la quota di controllo e la nuova entità opererà come sua

controllata consolidata. L'intesa segue quella annunciata lo

scorso maggio,quando le due società avevano reso noto un

accordo di cooperazione per lo sviluppo e la produzione dei

sensori di nuova generazione. Oltre ai capitali messi a

disposizione dai due partner,i media locali riferiscoo che la

joint venture starebbe valutando un ulteriore schema di

finanziamento per raggiungere la capacità produttiva prevista,

ipotizzando il sostegno del governo giapponese.